對于小型的高裝配密度的印刷電路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮擋，X射線的透視功能是唯一的高效無損檢測手段。XTV160為設(shè)計制造與質(zhì)量分析部門提供簡捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統(tǒng)。在自動檢測模式下可對樣品進(jìn)行快速檢測，手動模式下可以在軟件中直觀的進(jìn)行高精度操作，操作者可以對樣品中微小的故障缺陷進(jìn)行可視化確認(rèn)分析以及保存結(jié)果。 對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實(shí)時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。在零件內(nèi)部組裝的信息獲取與測定，質(zhì)量管理，故障分析，材料研究等應(yīng)用中不可缺少。XTH160提供高解析度的X射線與CT圖像。適合于小鑄件，塑料零件，材料研究等多領(lǐng)域的檢查。將靈活性整合到一個系統(tǒng)里:X射線快速可視化檢測，CT重構(gòu)精密解析，快速獲取高品質(zhì)圖像， 人機(jī)交互式操作桿導(dǎo)航界面使用快速直觀 ，高清晰度數(shù)字圖像與圖像處理 ，不需要特別外加防護(hù)的完備安全系統(tǒng)， 通用于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的后處理應(yīng)用格式。