專用于氣泡缺陷檢測的X射線探傷機

X射線探傷機檢測氣泡缺陷的原理是利用X射線穿透物質和在物質中有衰減的特性來發(fā)現其中缺陷的一種無損探傷方法。進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。

X射線探傷機可以檢測的部分有哪些？

X射線探傷機可以檢測金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

此外，X射線探傷機還在以下項目中有著精彩的表現：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。