本文根據(jù)射線檢測(cè)的基本理論，推導(dǎo)出X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)圖像的放大倍數(shù)和最小檢出缺陷公式，并對(duì)前人在求解放大倍數(shù)的過(guò)程中的考慮不足做了改進(jìn)，期望對(duì)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)工藝中圖像處理過(guò)程提供更實(shí)用的指導(dǎo)作用。

       便攜式X射線探傷機(jī)實(shí)時(shí)成像技術(shù)和工業(yè)檢測(cè)與識(shí)別技術(shù)相結(jié)合，尤其是與無(wú)損檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合，現(xiàn)已進(jìn)人實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域。為進(jìn)一步探討x 射線實(shí)時(shí)成像理論，本文僅對(duì)檢測(cè)圖像的放大倍數(shù)和可檢測(cè)出的最小缺陷問(wèn)題作一些分析。

       在射線（x 射線， 射線）膠片照相探傷工藝中，膠片是緊貼探傷工件背面的，所拍攝的底片影像的大小與工件檢測(cè)部位的大小幾乎是一致的；然而在x射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)中，圖像增強(qiáng)器（或成像板）是金屬殼體器具，其輸入屏不可能象膠片那樣緊貼在被檢測(cè)工件的表面上，工件只能置于x 射線源（焦點(diǎn)）至圖像增強(qiáng)器（或成像板）之間的某一位置。在此過(guò)程中，焦點(diǎn)的照射能量和距離都有固定的要求。根據(jù)幾何投影的原理，成像平面上得到的檢測(cè)圖像必然是放大的，放大的程度取決于x 射線源（焦點(diǎn)）至檢測(cè)工件表面的距離和檢測(cè)工件表面至成像平面的距離， 

       上端為x射線源（焦點(diǎn)），中間陰影區(qū)所表示的是待檢測(cè)工件，下端平面為成像平面。距離Ll表示x射線源（焦點(diǎn)）至待檢測(cè)工件表面的距離，L2表示待檢測(cè)工件表面至成像平面的距離。距離a為待檢測(cè)工件的長(zhǎng)度，其中a’為工件待檢測(cè)區(qū)在成像平面上所成圖像的長(zhǎng)度。