在線式工業(yè)X射線探傷機(jī)電路板焊點(diǎn)檢測(cè)原理

電路板現(xiàn)在在我們生活中是很常見(jiàn)的，就比如說(shuō)我們的家用電器，手機(jī)，電腦等都配有電路板。電路板使用BGA焊接常用的是回流焊方式，眾多生產(chǎn)企業(yè)為了保證焊接質(zhì)量，所以都要對(duì)焊點(diǎn)的虛焊，漏焊進(jìn)行檢測(cè)。應(yīng)用的檢測(cè)方式除了目視檢測(cè)外，越來(lái)越多的生產(chǎn)商都會(huì)使用工業(yè)探傷機(jī)來(lái)做焊點(diǎn)檢測(cè)。

電路板一般會(huì)有什么缺陷？在加工的過(guò)程中會(huì)有不少因素會(huì)影響到其質(zhì)量。常見(jiàn)的因素有：

電路板板面受到污染對(duì)焊接造成影響，比如錫珠，開(kāi)路，光澤度不等；

鉆孔不合格造成焊接后元器件及分線路接觸不良；

板面翹曲度過(guò)大導(dǎo)致虛焊；

電子元件布局不合理，影響焊接質(zhì)量。

一旦電路板出現(xiàn)上述問(wèn)題，整個(gè)電路板就會(huì)報(bào)廢，很多為了保證電路板質(zhì)量都會(huì)購(gòu)買(mǎi)工業(yè)探傷機(jī)來(lái)檢測(cè)電路板焊點(diǎn)，在線式工業(yè)探傷機(jī)可以接入生產(chǎn)線，有著高效檢測(cè)，清晰定位，檢測(cè)區(qū)域大，放大倍數(shù)高的特點(diǎn)，能夠幫助企業(yè)更好的控制電路板的質(zhì)量。

工業(yè)X射線探傷機(jī)通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用。