X射線探傷檢測可以應用到哪些產(chǎn)品上

隨著國內(nèi)X射線探傷檢測設備的發(fā)展，早在各個領域都得到了應用。那么到底探傷檢測設備可以應用到哪些產(chǎn)品上呢？帶著這個疑問，一起和小編看下去吧。

X射線探傷檢測設備是使用低能量的X射線，快速檢測出被檢產(chǎn)品內(nèi)部質量和是否有異物存在，并通過計算機顯示出來的一種高效，快捷的檢測手段。X射線探傷檢測設備可以對金屬鑄件，半導體芯片，壓力容器，航空航天配件，電路板，鋰電池，LED/LCD。在對金屬鑄件的檢測，可以對其焊縫，裂紋。對壓力容器，管道等可以檢測焊縫，雜質，砂孔等。

另外，它還能夠對塑膠材質產(chǎn)品及電子組件，LED元件等進行檢測，主要可以檢測出內(nèi)部的異物，裂紋，缺陷等問題，對線路板，BGA可檢測虛焊，空焊，等焊接問題。近些年X射線探傷檢測設備還被應用在電纜，塑料件，膠封元件的質量檢測中。

探傷檢測設備應用范圍很廣泛，應用到的檢測原理也是一樣的，以檢測焊點質量為例，一般焊點都難地控制腔內(nèi)封閉氣體的變化，常見的焊料中的空隙尺寸和位置是不同的，在傳熱方面，空隙會導致模塊在使用過程中出現(xiàn)問題，從而影響設備整體的使用，所以在這類產(chǎn)品生產(chǎn)的過程中一定要對焊接點進行質量控制。