試件上如有妨礙涉嫌穿透或妨礙貼片的附加物，如設備附件、保溫材料等，應盡可能去除。事件表面質(zhì)量應經(jīng)外觀檢查合格，如表面不規(guī)則狀態(tài)可能在底片上產(chǎn)生掩蓋焊縫中缺陷的圖像時，應對表面進行打磨休整。按照工藝文件規(guī)定的檢查部位、比例、一次透照長度，在工件上劃線。采用單壁透照時，需要在試件兩側(cè)同時劃線，并要求兩側(cè)所劃的線段應盡可能對準。采用雙壁單影透照時，只需在試件一側(cè)劃線。按照標準和工藝的有關(guān)規(guī)定擺放像質(zhì)計和各種鉛字標記。當采用源在內(nèi)的周向曝光技術(shù)時，只需每隔90°放一個像質(zhì)計即可。各種鉛字標記應齊全，至少包括：中心標記，搭接標記，工件編號，焊縫編號，部位編號。返修透照時，應加返修標記R。對余高磨平的焊縫透照，應加指示焊縫位置的原點或箭頭標記。

　　焊條沒有充分烘干，藥皮中存在著水分；焊材及母材坡口上有油、銹、水、漆等；環(huán)境濕度過大；有雨、雪污染坡口。以上的水分及有機物，在焊接電弧的作用下分解產(chǎn)生H，使焊縫中溶入過飽和的氫。焊接接頭形成淬硬組織。由于鋼的淬硬傾向較大，冷卻過程中產(chǎn)生大量的脆、硬，而且體積很大的馬氏體，形成很大的內(nèi)應力。接頭的硬化傾向：碳的影響是關(guān)鍵，含碳和鉻量越多、板越厚、截面積越大、熱輸入量越小，硬化越嚴重。選用堿性低氫型焊條和焊劑，減少焊縫金屬中擴散氫的含量；搞好母材和焊材的選擇匹配；在技術(shù)條件許可的前提下，可選用韌性好的材料，或施行“軟”蓋面，以減小表面殘余應力；必要時，在制造前對母材和焊材進行化學分析、機械性能及可焊性、裂紋敏感性試驗。